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半導體溫度傳感器的應用相當廣泛，主要有以下三類：溫度監測，包括對便攜式電子設備、CPU、DSP、電池溫度及環境溫度;溫度補償，包括熱電偶冷端補償和蜂窩中的振蕩器漂移;溫度控制，包括電池充電和工業過程控制。較之其它傳感器，其突出優勢是線性輸出。在-55~+150℃溫度范圍內，半導體溫度傳感器具有高精度和高線性度。
目前，半導體溫度傳感器主要的供應商有Analog Devices、Dallas Semiconductor 、Maxim Integrated Products、National Semiconductor 和Com Semiconductor等。
Analog Devices的半導體溫度傳感器主要分為五類：電流輸出溫度傳感器、電壓輸出溫度傳感器、比率輸出溫度傳感器、數字輸出溫度傳感器及恒溫開關和設定點控制器。
電流輸出溫度傳感器的主要特點是輸出阻抗高，輸出電流不受傳輸線路電壓降和電壓噪聲的影響，且對電源電壓的脈動和漂移具有很強的抑制能力，常用的有AD592和TMP17。AD592測溫范圍-25~+105℃，封裝形式為TO-92，AD592CN線性誤差典型值±0.1℃。TMP17測溫范圍-40~+105℃，封裝形式為SO-8，TMP17F線性誤差典型值±0.5℃。
電壓輸出溫度傳感器的主要特點是電源電壓和電流比較低，在傳輸線路電壓降和電壓噪聲不是主要考慮因素時，電壓輸出溫度傳感器的輸出可直接成為控制系統和數據采集系統的輸入信號，常用的有TMP35/36/37，線性誤差典型值±0.5℃。TMP35測溫范圍+10~+125℃，可用作熱電偶冷端補償;TMP36測溫范圍-40~+125℃;TMP37測溫范圍+5~+100℃。
比率輸出溫度傳感器特別適合與基準電壓相關的比率測量或數據轉換。常用的有AD22100和AD22103，主要應用于加熱通風與空調系統、儀器儀表、汽車中的溫度監測與控制。AD22100線性誤差1%FS，精度2%FS，AD22100S測溫范圍-50~+150℃。AD22103線性*.5%FS，精度2.5%FS，測溫范圍-50~+150℃。
數字輸出溫度傳感器較模擬輸出溫度傳感器有許多優點，可采用光隔離使遠端傳感器與測量系統之間實現電隔離，這對于工作環境惡劣的工控現場十分必要。數字輸出溫度傳感器有兩種類型，一類是串行數字輸出溫度傳感器TMP03/04，由溫度傳感器和數字調制器組成，可以克服時鐘漂移問題。TMP03/04測溫范圍-40~+100℃，線性誤差±1℃，直接與微控制器相連，配合適當計算軟件很容易解碼。TMP04適用于工業過程控制、過程監控、電源系統監測和要求隔離的測溫系統和電子設備溫度監測。另一類數字輸出溫度傳感器是將溫度傳感器與ADC集成在一起，如AD7416、AD7816(10位)和ADM1021(8位)。
恒溫開關和設定點控制器有ADT05、TMP01和TMP12。ADT05是低價恒溫開關，在溫度范圍-40~+150℃內只用一個外接電阻，便可設定控制溫度。TMP01和TMP12是帶有高溫和低溫兩個設定點的溫度控制器。TMP12工作溫度范圍為-40~+125℃，與繼電器等外接控制電路連接非常方便。
Dallas的半導體溫度傳感器主要分為數字輸出和模擬輸出兩大類。數字輸出半導體溫度傳感器輸出直接數字化，可直接讀出溫度數值，不需要A/D轉換器。測溫范圍-55~+125℃，分辨率為0.03125~1.0℃，出廠前已進行線性化和校準，這樣可減小電路的復雜程度，簡化設計和降低成本。數字輸出傳感器主要有DS1620、DS1720、DS1820和DS1821等。DS1620校準精度為±0.5℃，采用3-wire接口，封裝形式有8腳PDIP和8腳SOIC兩種;DS1720校準精度為±2.5℃，采用3-wire接口，封裝形式為8腳SOIC;DS1820校準精度為±0.5℃，采用1-WireTM接口，封裝形式有PR-35和16腳SSOP兩種;DS1821校準精度為±1.0℃，采用1-WireTM接口，封裝形式有PR-35、8腳SOIC和TO-220三種。Dallas的模擬輸出溫度傳感器測溫范圍-40~+125℃，分辨率為6.2mV/℃。模擬輸出傳感器也在出廠前進行過校準。這類傳感器主要有DS56和DS60兩種型號，校準精度均為±2.0℃。DS56具有兩個溫度設定點，封裝形式為8腳SOIC CSP;DS60是線性輸出傳感器，封裝形式為3腳SOT-23。
Maxim提供多種半導體溫度傳感器以滿足不同的應用需要。主要有MAX6501、MAX1617、MAX1618、MAX1619和MAX6575。
MAX6501是恒溫開關，集成了溫度傳感器和比較器。應用于電腦、儀器、充電器和工業設備中，當溫度超過設定值時可發出報警信號，觸發系統關機和啟動風扇散熱。MAX6501測溫范圍-45~+115℃，封裝形式為5腳SOT-23。
MAX1617是“遠端結"溫度傳感器，適用于高性能(Pentium以上)CPU的溫度監測。MAX1617采用SMBusTM 2-wire串行接口，封裝形式為16腳QSOP。MAX1618也是遠端結溫度傳感器，Maxim溫度傳感器部產品Patricia Smith介紹說：“MAX1618是世界上zui小的遠端結溫度傳感器，其封裝形式為10腳MICRO MAX表面貼裝，非常適合于有小體積需求的場合。"
National Semiconductor的溫度傳感器分為數字和模擬兩類。其數字溫度傳感器主要有LM75、LM84、LM77、LM74和LM76等，應用于PC、外設、無線應用設備、HVAC、系統溫度管理、測試設備和生物統計儀器，具有1~3℃的度，9位到13位的分辨率，內部和遠程二極管溫度感測，SO8、SOT23及更小的封裝，I2C和SPI接口。
National Semiconductor的模擬溫度傳感器主要有LM20、LM34、LM45和LM66等，應用于HDD、PC外設、蜂窩式和電源管理器、尋呼系統、HVAC、打印機、傳真機以及Write-Goods裝置等，有微型SMD、SC70、SOT23和SO8等多種封裝形式可供選擇。
Com Semiconductor生產的半導體溫度傳感器主要有TC74、TCN75、TC1066和TC622。TC74是高集成度、小封裝的串行數字輸出溫度傳感器，封裝形式為5腳SOT-23。TCN75是采用2-wire串行接口的溫度傳感器，工作溫度范圍-55~+125℃，封裝形式有8腳的SOIC和MSOP兩種;TC1066是采用符合ACPI標準的SMBus 2-wire串行接口的溫度傳感器，外接二極管輸入，用硬件方式實現過熱保護，工作溫度范圍-55~+125℃，封裝形式為16腳QSOP。該溫度傳感器后向兼容Maxim的MAX1617，在未用的管腳上增加硬件方式實現的過熱保護功能。TC622是低價溫度傳感器，只需一個外接電阻，便可設定控制溫度，工作溫度范圍-40~+125℃，zui高結溫+150℃，封裝形式有8腳PDIP、8腳SOIC和5腳TO-220三種。
下一代產品的發展趨勢
高精度、低功耗和小型化將成為下一代溫度傳感器產品的主要發展方向。
Com Semiconductor的溫度傳感器產品市場Mark Shepherd說：“我們的溫度傳感器將在更小的封裝中集成更多的功能。"該公司下一步將開發集成有風扇控制器的溫度傳感器。
National Semiconductor音頻/數據轉換產品部的市場Johnson Ng也認為小型化是發展趨勢，他同時還指出高精度和低功耗也是研發方向。他說：“我們的下一代產品將采用小型化的micro SMD封裝，工作電壓低至2.4V，精度高達±1℃。"
Maxim的研發策略則是不斷擴大產品線，根據各種應用的需要，提供多種類型的高性能、低成本和簡化設計的產品，確保關鍵市場(如筆記本電腦)的地位。Smith在談到該公司下一代產品時說：“我們的產品將易于使用，并針對設計難點提供專門的解決方案。為滿足便攜式設備的要求，低功耗和小型化將是產品的主要特點。"
